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阿里平头哥发布芯片平台“无剑”可降低50%成本

发布时间:2020-04-17 04:58 编辑: 来源:

8月29日下午消息,阿里巴巴⊙旗下半Ч⿵导体公司平头哥发布SoC芯片平台&ldqu┒o;无剑&r′dquo;,Ё称可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

阿里方面介绍,无剑是面向¥AIoT时代的一站式芯片╤设计平台,提供集芯片架构к、基础软件、算а法与开发工具于一体的整体解决方案◑↔↕▪。作为系统芯片开发的基础共性技术平┐台↔,无剑я由S┑oC架构、处理器、各类IP、操作系统╱╲、软件驱←动和开发工具等模块构成。平台μ能够承担AIo⿻T芯片々约80≈%的通用设计工作Γ量,让芯″片研发企业专注于剩Д余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发α门槛,提高Ⅻ研发效率和∑质量∣,让定制化芯片成为可能。

据预测☞,20╬25年全球♂联网的IoT设备将超过400〩亿台,其中△80%需┘๑·ิ.·ั๑要℡AI加持。∽

平头哥半导体研究员孟建熠认为,芯片设计方法正ↅ在进入新的◇时代,但AIoT○世界需要更加高效的设计方╟法,这⿸将推动芯片设计进◁入3.0时代。未来,无剑平台¤还将面向MCU、工业、安全、∴车载、接∏入等应用领域,۞持续推出面向领域的SoC平台。(大鹏Ⅱ)

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